本站 4 月 18 日消息，Nothing CMF 官方本月 16 日确认 CMF Phone 2 Pro 手机将搭载联发科天玑 7300 Pro 处理器芯片，较CMF Phone 1 的天玑 7300 并无实质上的明显改进。
此外，宣称是“Nothing 官方唯一授权运营粉丝号”的B站 UP 主“Nothing 科技社”昨日放出了一段 CMF Phone 2 Pro 渲染视频，不过还是备注称“外观以官方发布为准”。
可以看到 NothingCMF Phone 2 Pro 采用了一块挖孔屏幕，背部采用三摄模组，保留了 CMF Phone 1 上的四颗外露后盖固定螺丝和一个附件扩展接口。
另据官方的更新，NothingCMF 的 4 月 28 日发布会准确时间为北京时间晚上 9:00，而非当日早上 9:00：
